BondCheck

BondCheck fra Baugh&Weedon

Den nye BondCheck er en multimodal fejldetektor til bondingstest, der leverer hurtig bondinginspektion i pitch-catch- eller resonans-tilstande, eller mekanisk impedansanalyse (MIA), med fremragende følsomhed over for defekter.

Inspektionsapplikationer inkluderer dem, hvor kulfiber- og metal-'honeycomb' skal inspiceres for delamineringer, afbindinger og kernebeskadigelser samt detektion af små fejl og tør kobling. BondCheck er ideel til et bredt spektrum af avanceret materiale-NDT, der kræves i luftfarts-, bil-, vindenergi- og avancerede produktionssektorer.

Fordele ved BondCheck inkluderer:

• Valg af sondetype tilgængelig for forskellige inspektioner
• Flip-funktion, til venstre- eller højrehåndede brugere

Overblik

Huset i et let instrument (1,2 kg), med et fælles brugerinterface mellem de tre tilstande, leverer BondCheck en simpel og intuitiv operatørledet opsætning. Den store skærm, der er læsbar i dagslys, giver BondCheck-operatøren fremragende datapræsentation og signalopløsning. Brugerne kan konfigurere farveskemaer og bruge et sekundært panel til at oprette en delt skærm med et valg af X-Y-spot, frekvenssvejsning, RF-bølgeform eller spektrumvisninger; hvilket gør BondCheck til en allround aktiver til inspektion i laboratoriet eller ude i felten.

BondCheck Pitch-Catch Probe leverer høje niveauer af ydeevne og holdbarhed. Ergonomisk design giver robust og komfortabel brug. Positionen af probebenene kan konfigureres af operatøren til at passe til inspektionsopgaven, og de slidstærke probespidsene er udskiftelige; med både afrundede og flade tipprofiler også tilgængelige. Probetypen er bredbåndet og egnet til et bredt udvalg af applikationer.

BondCheck Resonansprober er tilgængelige i et udvalg af frekvenser (80, 100, 160, 200, 250 og 350kHz) og kan også leveres som et multiprobe-sæt. Begge probetyper har en alarm-LED og digital ID for nem brug, indstillinger kan gemmes og "luftkalibrering" er mulig for at etablere de mest følsomme inspektionsfrekvenser til din inspektion.

MIA-teknikken er særligt nyttig til detektion af små defekter, ved brug af en tørkoblet probe med et lille kontaktområde. Teknikken tilbyder fremragende følsomhed over for defekter nær overfladen og er særligt velegnet til atektion af topoverfladens adskillelse fra kernen i komposit- såvel som metalliske honningkamstrukturer.

Features

• Multimodal bondingstestinstrument
• Unik kalibreringsfunktion for hurtig og nem opsætning
• Letvægt og bærbar
• Tørkoblede pitch-catch og MIA-sonder
• Automatisk optimering af testfrekvens
• Ideelt til inspektion af metalliske bonded strukturer, kompositter og metalliske honningkamme
• 3 års garanti